复合硅酸盐板厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
复合硅酸盐板厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

TD最后大考明年交付运营商

发布时间:2020-02-12 22:19:35 阅读: 来源:复合硅酸盐板厂家

对TD-SCDMA(以下简称TD)阵营来说,10月最看重的大事不是一年一度的国际通信展,而是赴京“赶考”。

就在通信展开幕前两天,据TD相关厂家透露,由信产部电信研究院组织的TD大规模应用测试终于拉开序幕,这也是明年TD开展预商用试验前的最后一次测试。

本次测试地点仍然位于北京和上海,参与厂商还是刚刚参与今年上半年信息产业部组织的外场测试的那些企业。记者从参与测试的芯片厂商——凯明方面了解到,和上次外场测试相比,此轮“大考”主要是检验TD在真实商用环境下能否满足运营商的需求。

凯明副总经理方明表示,“上次测试是对TD核心技术的检验,而这次的重点则是终端,像可视电话、手机上网等上次未测试的内容。”

10月21日下午,信产部电信研究院交流中心主任陈育平在接受记者电话采访时承认,目前标准所的确在牵头进行TD的测试,部分厂家已经进场。

陈育平强调,TD测试实际上一直在进行,不过分为不同阶段,测试项目也会有所调整,“研究院一直是按照部里的要求配合”。

TD产业联盟秘书长杨骅在通信展期间向媒体透露,TD应用示范网已经开始建设,不同厂商已按照先后顺序加入进来,但目前还不方便透露具体哪些运营商参与应用示范网的检测工作。

预商用时间表排定

按照计划,本次测试由信产部电信研究院标准所牵头进行,分为芯片测试、终端测试、外场测试三个阶段,整个过程将于2006年春节前完成。预计在2006年第一季度交付运营商,由运营商在真实环境中进行商用试验,并面向社会招募一批测试用户。

至于将有哪几家运营商参与商用试验,几家TD厂商均表示不好预测。凯明方面称,明年开展的商用试验可能会采用“试验局”名称,以回避敏感的“预商用”字眼。

有联盟内部人士称,上次TD外场测试六家运营商都有参与,但这次测试更接近于商用环境,在时间上距离牌照发放也越来越近,运营商是否参与、投入力度大小也因此具备了特殊意义。

凯明CEO余玉书称,此次测试首先对芯片进行为期一个月的实验室测试,预计将在11月底结束,内容为芯片厂商和大唐、普天、鼎桥、中兴四家系统厂商进行配对,以确保芯片和系统之间的互操作性。

目前凯明已经用三天时间完成了与鼎桥系统的测试,接下来还将与其他三家厂商进行配对测试。方明告诉记者,测试结果比事先预想的要好,估计与其他厂商的测试时间也将为三天左右。

另一家TD联盟成员、手机厂商英华达也承认,正在准备进入实验室测试。英华达测试负责人秦文江告诉记者,11月初针对手机的测试即将展开,预期用一个月时间完成测试。14家手机厂商每家提供150-500台手机。

目前厂商正在做最后的准备工作。为此,英华达的测试工程师团队没能休一个完整的“十一”假期,凯明方面的情况也差不多。

此次测试和上次相比更加严格。方明告诉记者,上次测试时还允许设备厂商方人员进行操作,而这次则完全是由传输所的技术人员进行操作,“厂商只能在一边看着”。测试结束后相关设备即被封存,厂商不能带走,以保证各家设备版本在时间上的一致性。

在测试指标上,此次测试更加精炼,以芯片为例,上次测试设置了100多项指标,而这次则只剩下50多项。方明称,按照相关规定目前无法透露具体内容,但可以肯定,这些指标都和最后的商用相关度很高。

韩国厂商加盟

在芯片和手机完成实验室测试之后,即将开展的就是外场测试。据了解,此次测试TD单个基站的覆盖面积达30平方公里,而上次测试的基站覆盖面积只有20平方公里。北京的测试面积比上海稍大,将覆盖整个望京地区。

目前基站数量尚无法对外透露,但可以肯定将大大超过上次测试的32个。在上次外场测试中,北京和上海各建设了16个基站。

尤其令人期待的是,可视电话和手机上网功能将首度成为测试内容。来自芯片厂商的消息是,此次测试对数据业务的要求会比上次更高,除可视电话外,流媒体、视频点播等也将重点测试。

由于终端应用比芯片研发通常要推迟几个月,因此在上次外场测试时,可视电话等功能未能加入。目前手机厂商正在加速开放,力争此次测试时实现该功能。

不过也有厂商对可视电话持谨慎态度。秦文江表示,可视电话功能目前正在开发中,“从市场需求角度看流媒体功能会更实用。”

秦同时透露,此次测试对终端的要求是确保高速移动性、稳定性,测试指标在数量上会比过去减少,但层次有所提升,“每一项指标之下其实是有多个数据支撑,要求更高了”。

手机方面另一大测试看点是双模甚至多模手机的大举进入。来自终端和芯片厂商的一致意见是,TD真正商用后,GSM/TD-SCDMA双模手机对运营商会很有吸引力,因此有必要在交付运营商之前对双模手机进行充分测试。

通信展期间,LG和凯明联合推出了全球首款GSM/WCDMA/TD-SCDMA三模手机,并发布了名为火星的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模芯片。余玉书表示,该款芯片预计在2005年底交付客户投产。

此前,三星曾联合芯片公司推出GSM/TD-SCDMA双模手机,并参与了今年上半年信产部组织的外场测试。凯明方面估计,随着更多双模芯片的成熟和手机厂商的跟进,2006年将有更多双模甚至多模TD手机进入测试。

另外,关于三星、LG可能加入TD产业联盟的消息,有联盟内部人士称尚存在变数,因国外厂商对TD联盟的专利许可条款认同度不一,无论是三星还是LG加入都还需要一段时间,“现在下判断还为时过早”。

pp废气喷淋塔

老化试验

SA8000认证

2020snec光伏展